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빅테크

[빅테크칼럼] 엔비디아, 양자컴퓨터와 AI 반도체 연동 시스템 공개…젠슨 황, 삼성전자·현대차 AI 반도체 공급 발표

 

[뉴스스페이스=김정영 기자] 미국의 반도체 기업 엔비디아(NVIDIA)가 2025년 10월 27일 자사 GPU와 양자컴퓨터(QPU)를 연결하는 혁신적 시스템 'NVQLink'를 공식 발표했다.

 

CNBC, Bloomberg, 톰스하드웨어에 따르면, 이 시스템은 양자컴퓨터의 양자비트 오류를 고속으로 보정하고, GPU 기반 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터와 실시간 연동해 두 첨단 컴퓨팅 기술의 결합을 가속화하는데 중추적 역할을 한다. 또한, 엔비디아 CEO 젠슨 황은 같은 기간 삼성전자와 현대자동차에 AI 반도체 공급 계약을 체결하며, 한국 시장에서의 영향력 강화와 AI 산업 생태계 구축에 본격 나섰다.

 

NVQLink는 양자컴퓨터의 오류 정정과 양자-클래식 연산 통합에 필수인 고속, 저지연(약 4마이크로초)의 GPU-양자 상호연결 기술로, 17개 양자컴퓨터 스타트업과 미국 에너지부 산하 9개 국립연구소와 협력해 개발됐다. 기존에는 FPGAs나 ASICs를 통해 처리하던 양자비트 오류수정 작업을 GPU가 담당함으로써 확장성과 유연성을 획기적으로 높였다. 이를 통해 양자컴퓨터가 더 안정적으로 작동하며, AI와 양자컴퓨팅의 협업 시너지가 극대화될 전망이다. 에너지부와 협력해 7대 신규 슈퍼컴퓨터 구축 계획도 발표됐다. 이는 미국이 첨단 기술 주도권을 공고히 하는 전략적 움직임으로 풀이된다.

 

한편, 젠슨 황은 10월 말 한국 방문을 계기로 삼성전자, 현대차와 AI 반도체 공급 관련 신규 계약을 체결했다. 이번 계약은 엔비디아가 현재 전 세계 AI 반도체 웨이퍼 시장의 약 77%를 점유하는 압도적 위치를 더욱 공고히 하는 동시에, 한국의 핵심 대기업과 협력해 AI 및 반도체 산업 경쟁력을 강화하기 위한 전략으로 분석된다.

 

삼성전자의 5세대 HBM3E 12-레이어 고대역폭 메모리(HBM) 채택과 6세대 HBM4 개발도 순조롭다는 점에서, 고성능 AI 반도체 생산 및 공급망 강화가 활발히 진행 중임을 알 수 있다. 현대차는 AI 기술을 자율주행과 로보틱스에 적극 도입하는 가운데, 엔비디아와의 협력을 통해 차세대 차량용 AI 반도체 확보와 스마트 공장 시뮬레이션 등에 활용할 계획이다.

 

이번 계약은 미국과 중국 간 무역 긴장 속에서 엔비디아가 중국 시장에서 일정 제약을 받는 상황에서 나온 것으로, 한국을 포함한 글로벌 AI 산업 공급망 다변화와 안정성 확보 차원에서 의미가 크다. SK 그룹도 7조 원 규모의 AI 데이터센터 구축을 진행 중이며, 엔비디아와의 협력이 예상된다.

 

엔비디아의 AI 칩 생산은 TSMC, 폭스콘, 위스트론 등과 협력해 주로 미국 내에서 이루어지고 있으며, 2025년 한 해 AI 반도체 웨이퍼 소비량 중 77% 이상을 엔비디아가 차지할 것으로 전망된다. 이는 약 53만 5천 개의 300mm 웨이퍼에 달하는 규모이다.

 

전문가들은 이번 엔비디아의 양자컴퓨터 연동 시스템과 한국 대기업과의 AI 칩 공급 계약이 글로벌 AI·양자컴퓨팅 시장 판도를 바꾸는 중요한 전환점이라고 평가하고 있다. 한국도 반도체 및 AI 산업 경쟁력 강화를 위해 핵심 협력 파트너 역할을 맡으며 미래 첨단산업 국가 전략의 중심에 설 전망이다.

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