[뉴스스페이스=김정영 기자] 인공지능(AI) 칩분야 선두주자 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 인공지능(AI) 메모리 반도체 납품 승인을 위해 가능한 빨리 노력하고 있다고 말했다.

23일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면, 황 CEO는 이날 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 이처럼 밝혔다. 황 CEO는 삼성전자로부터 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 말했다. 현재 엔비디아는 SK하이닉스로부터 HBM 물량 대부분을 공급받고 있다.

삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 “현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중으로, 주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 안에 판매 확대가 가능할 것”이라고 발표했다.

다만 블룸버그는 황 CEO가 최근 3분기(8∼10월) 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등을 언급했지만, 삼성전자는 거론하지 않았다고 전했다.

한편 황 CEO는 이날 학위 수여식 이후 열린 대담에서 내년 도널드 트럼프 미 대통령 당선인의 백악관 복귀로 미국과 중국간 긴장이 다시 고조될 수 있으나 글로벌 협력은 유지돼야 한다고 촉구했다. 현재 미국 정부는 엔비디아가 첨단 반도체를 중국에 판매하는 것을 제한하고 있다.

그는 “중국은 전 세계적으로 AI를 발전시키는 데 도움이 되고 있다”면서 “엔비디아는 법과 정책을 준수하면서 기술을 발전시키고 전 세계 고객을 지원하기 위해 최선을 다할 것”이라고 말했다.