[뉴스스페이스=조일섭 기자] 미국 워싱턴DC에서 8월 25일(현지시간) 열린 한미 비즈니스 라운드테이블에서 이재용 삼성전자 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 환한 미소와 함께 뜨거운 포옹을 나누며 AI반도체 협력의 신호탄을 쏘아 올렸다.

이번 만남은 최근 이 회장이 미국을 다녀온 지 1~2주 만에 이뤄진 것으로, 두 거물이 AI 반도체 분야에서 상호 협력 강화의지를 재확인하는 장면으로 평가받고 있다.

삼성전자와 엔비디아는 이미 그래픽용 D램과 GPU 생산 등 다양한 분야에서 협력 중이다. 특히 삼성전자는 엔비디아가 중국 시장에 공급하는 저사양 AI칩 ‘H20’에 고대역폭 메모리(HBM)를 제공하고 있으나, 고부가가치 5세대 HBM3E는 아직 공급하지 못하는 상태다.

다만 차세대 HBM4는 지난달 엔비디아에 샘플을 납품하고 초기 시험을 마쳐 이달 말 프리프로덕션을 앞두고 있으며, 업계는 11~12월 대량생산이 가능할 것으로 보고 있다. AI 서버용 메모리 및 GPU·CPU 최적화, 패키징 기술 협력 등이 예상되면서 두 회사의 공동 시너지 효과가 주목받고 있다.

이번 라운드테이블에는 한국 기업인 16명과 미국 기업인 21명이 참석했으며, 류진 한국경제인협회 회장은 1500억 달러(약 209조원) 규모의 한국 기업들의 대미 직접 투자 계획을 공식 발표했다. 이 투자 규모는 한·미 정상회담에서 미국이 요청한 3500억 달러 규모 투자 협력 펀드와 별도로 진행되는 것으로, 제조업 르네상스 시대를 함께 열겠다는 강한 의지를 담고 있다.

투자 분야는 AI·반도체·바이오, 조선·원자력, 에너지·방산, 모빌리티·배터리·핵심소재 등 3대 전략산업과 공급망 강화에 집중된다.

삼성전자는 특히 미국 텍사스주 테일러에 370억 달러(약 51조6000억원)를 투자해 파운드리 공장과 연구개발 시설을 건설 중이며, 내년 초 본격 가동을 앞두고 있다. 이곳에서 생산되는 반도체는 테슬라와의 165억 달러 계약을 비롯해 애플, 퀄컴 등 글로벌 빅테크 기업들의 주문에 대응할 예정이다.

업계는 삼성전자 미국 내 투자 규모가 450억 달러(약 62조7000억원)까지 확대될 가능성도 점치고 있다. 이와 함께 SK와 삼성 등 한국 기업들의 미국 내 제조 시설 확대는 미국을 글로벌 반도체 공급망의 핵심 기지로 부상시키는 중요한 축이 될 전망이다.

한편, 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈’ 출시가 당초 내년 하반기에서 4~6개월 지연될 가능성이 제기되면서, 삼성전자에게는 HBM4 개발 역량을 강화할 시간을 확보하는 기회로 작용할 전망이다. 루빈은 HBM4를 탑재하는 엔비디아의 첫 AI 칩으로, 고성능 AI 반도체 시장의 판도를 좌우할 제품이다. 만약 출시가 지연된다면 삼성전자는 후발주자였던 HBM4 양산과 품질 개선에 유리한 환경을 갖출 수 있다.

이번 한미 비즈니스 라운드테이블과 정상회담은 글로벌 공급망 재편과 함께 AI반도체 경쟁력을 강화하는 한미 경제·산업 협력의 중요한 전환점으로 평가된다. AI와 반도체를 중심으로 한 첨단 제조업의 황금시대를 예고하며, 한국 기업들의 미국 내 대규모 투자와 기술 협력 확대가 본격화할 것으로 보인다.