[뉴스스페이스=김정영 기자] 대만에서 25년 만에 발생한 진도 7.2의 강진으로  TSMC의 피해가 처음에 알려진 것보다 심각해 생산차질이 우려되는 것으로 알려졌다. 

5일 업계와 외신보도에 따르면 TSMC는 이번 지진으로 팹(공장) 가동이 일시 중단되고 일부 웨이퍼 손상이 발생하면서 피해 규모만 838억원에 달할 것으로 추정된다. 특히 TSMC 공장 내 EUV(극자외선)·DUV(심자외선) 노광장비의 유지·보수를 위해 수십 명의 한국과  네덜란드 본사 ASML 엔지니어들도 대만 현지로 출발할 예정이다.

반도체 업계 관계자는 "현재 대만 현지 피해가 생각보다 큰 것으로 알려졌다"며 "인력지원이 많이 필요한 상태로 각국의 전문분야 엔지니어들이 TSMC 본사로 직접 가고 있다"고 상황을 설명했다.

지난 3일 지진 발생후 대만 시장조사기관인 트렌드포스에서는 대만 웨이퍼 파운드리 공장 대다수는 상대적으로 흔들림이 심하지 않았던 진도 4 지역에 있고, 대만의 강력한 내진 기준 덕분에 체감 진도를 1∼2 정도 줄일 수 있었던 만큼 조속한 조업 재개가 가능했던 것으로 분석됐다.

블룸버그통신과 일본 언론의 보도에서도 "TSMC는 성명을 통해 지진 발생 10시간 만에 공장 설비의 70% 이상을 복구했다"면서 "또 남부 타이난의 '팹18' 등 신설 공장의 복구율은 80% 이상이다"고 설명했다.

지진에 따른 긴급 가동 중단 과정에서 웨이퍼가 파손된 일부 사례가 있지만, 성숙단계 공장들의 설비 가동률이 50∼80%인 점은 손실이 빠르게 복구됐다는 의미라고 트렌드포스는 판단했다.

김동원 KB증권 연구원은 "이번 지진에 따른 파운드리 생산 차질은 대만에 글로벌 파운드리 생산의 69%가 집중된 산업 구조, 즉 단일 공급망 리스크를 부각하는 결정적 계기로 작용할 전망"이라며 "한국 반도체 생태계는 메모리와 파운드리 공급망 다변화의 최적 대안으로 부상해 장기적으로 반사이익이 예상된다"고 말하기도 했다.

하지만 업계에선 EUV가 상당히 예민한 장비인 데다 포토마스크를 보호하기 위한 주요 부품인 EUV 펠리클이 지진이나 충격에 매우 취약하다는 점을 고려할 때 일부 피해가 있었을 것으로 보고 있다. 특히 관련 부품들이 한국에서 나가고 있다는 점도 이런 관측에 무게를 싣는다.

TSMC 일부 라인의 자동화 생산 재개에는 당초 예상보다 더 많은 시간이 필요할 것으로 보인다. 하지만 현지 시장조사기관의 분석 결과 웨이퍼 파운드리(반도체 수탁생산)와 D램 생산의 경우 큰 영향을 받지 않은 만큼 단기적으로 국내 업계에 미치는 영향은 없을 전망이다.

반도체 업계 관계자는 "이번 지진으로 대만의 지리적 위치에 대한 리스크는 높아질 수 있겠지만 반도체 공급망 전체에 대한 우려 수준은 아니다"면서 "만약 생각보다 상황이 심각하다면 HBM(고대역폭메모리) 수요도 지연될 가능성 높아 질 것이고 이는 반도체 밸류체인 전체에 부정적으로 작용할 것"이라고 전망했다.

TSMC는 파운드리 분야에서 세계 점유율 60%를 차지하며, 생산능력의 90% 이상이 대만에 집중돼 있다.