[뉴스스페이스=조일섭 기자] SK하이닉스가 미국 바이든 행정부로부터 반도체법(Chips Act)에 따라 4억5800만달러(약 6640억원) 규모의 보조금과 5억달러(약 7250억원) 규모 대출 지원을 확정받았다. 지난 8월 예비거래각서(PMT)를 체결하고 상무부 실사가 진행된 뒤 확정된 금액이다. 

미국 상무부는 19일(현지 시각) 성명을 통해 “반도체법에 따른 자금 조달 프로그램에 근거해 SK하이닉스에 최대 4억5800만달러(약 6639억원)의 직접 보조금을 지급한다”고 밝혔다. 그러면서 “이 자금은 인디애나주 웨스트 라파예트에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하는 SK하이닉스의 38억7000만달러(약 5조6000억원) 규모 사업을 지원하게 될 것”이라고 했다.

이와 함께 “최대 5억달러(약 7248억원)의 정부 대출도 지원한다”고 밝혔다.

블룸버그 통신은 이날 발표와 관련해 “바이든 행정부가 SK하이닉스에 지급하는 보조금과 관련한 최종 계약을 체결했다”면서 "이번에 발표된 보조금 규모는 지난 8월에 체결한 예비 계약보다 소폭 증가한 액수"라고 했다. 앞서 SK하이닉스에 지급될 것으로 알려진 직접 보조금 규모는 4억5000만달러(약 6500억원)였다.

이번 발표는 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인이 반도체법에 따른 보조금 지급에 부정적인 입장을 피력하는 가운데 나온 것이라 더욱 의미가 크다. 바이든 행정부는 다음 달로 다가온 트럼프 당선인의 취임을 앞두고 반도체법에 따른 보조금 지급 규모를 잇따라 확정하고 있다.

앞서 미 상무부는 11월 26일 인텔에 최대 78억6500만 달러(약 11조원)의 자금을 직접 지원하는 등 내용의 보조금 최종 계약을 체결했다고 밝혔다.

SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트 라파예트에 약 38억7000만달러(약 5조6100억원)를 투자해 최첨단 패키징 제조·연구개발(R&D) 시설을 건설할 계획이다. 최첨단 패키징 공장에서는 AI가속기(AI 학습·추론에 최적화한 반도체 패키지)에 필수적인 고대역폭메모리(HBM)를 생산하게 된다. SK하이닉스는 퍼듀대와의 파트너십을 맺고 산학 협력도 준비 중이다. 

현지에선 SK하이닉스가 최첨단 패키징 시설 투자를 통해 약 1000개의 신규 일자리와 수백개의 건설 일자리가 창출될 것으로 기대하고 있다.

지나 러몬도 미국 상무부 장관은 “초당적 반도체지원법은 SK하이닉스와 같은 기업과 웨스트라피엣과 같은 지역사회에 투자함으로써 미국의 글로벌 기술 리더십을 계속해서 강화하고 있다”면서 “세계 최고의 HBM 생산 기업인 SK하이닉스에게 (이러한 지원을 통해) 우리는 세계 그 어떤 나라도 따라올 수 없는 방식으로 미국의 AI 하드웨어 공급망을 공고히 하고 있다”고 했다.

곽노정 SK하이닉스 사장(CEO)은 "SK하이닉스는 미국 정부, 인디애나주, 퍼듀대와 미국 파트너들과 협력해 미국 내에 견고하고 탄력적인 AI 반도체 공급망을 구축할 수 있을 것"이라고 설명했다.

미국 바이든 행정부는 앞서 인텔에 78억6500만 달러(11조3000억원), 마이크론에 61억6500만 달러(8조8600억원)의 보조금을 확정했다. 전날에는 대만 실리콘 웨이퍼 제조기업 글로벌웨이퍼스가 4억600만 달러(5830억원) 보조금 지급을 확정받았다.

이제 남은 곳은 삼성전자다. 삼성전자도 협상도 곧 타결될 것이란 관측이 나온다. 미국 정부가 예비거래각서를 통해 밝힌 삼성전자 보조금 규모는 64억달러(약 9조2800억원)다. 반도체업계에서도 트럼프 미국 대통령 당선인의 취임 전에 보조금 협상은 끝날 것으로 전망하고 있다.