[뉴스스페이스=윤슬 기자] 인공지능 붐으로 촉발된 반도체 공급망 위기가 본격화되면서 TSMC의 첨단 공정 생산 능력이 2026년까지 완전 매진 상태에 접어들었다. TSMC 회장 C.C. Wei는 2025년 11월 반도체 산업 협회 행사에서 "첨단 노드 용량이 주요 고객 수요의 약 3배 부족하다"고 공개 인정하며, 업계의 공급 부족을 공식화했다.

deccanfounders, digitimes, mashdigi, macrumors, tweaktown에 따르면, 이로 인해 애플과 엔비디아가 2nm 공정의 50% 이상과 3nm·5nm 전체 용량을 선점한 가운데, 메타·AMD·퀄컴 등 빅테크 기업들이 삼성전자 파운드리의 SF2(Gate-All-Around) 공정으로 눈을 돌리고 있다.
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메타·AMD·퀄컴, 삼성 2nm SF2 공정 테스트 착수

메타는 엔비디아 의존 탈피를 위해 MTIA AI 가속기 생산을 삼성 SF2 공정으로 전환 검토 중이며, 이는 TSMC 대기열 회피를 위한 실질적 대안으로 평가된다. AMD는 차세대 EPYC Venice 서버 CPU와 Instinct MI450 AI 가속기 생산을 삼성 시설에서 논의 중으로, 이달 내 결정이 임박했다는 보도가 나왔다. 퀄컴은 과거 수율 문제로 TSMC를 선택했으나, 최근 Snapdragon 8 Elite Gen 5 샘플을 삼성 2nm 라인에서 테스트하며 재협력 가능성을 열었다.
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테슬라 165억 달러 대형 계약, 텍사스 공장 가동

테슬라는 삼성과 165억 달러(약 23조원) 규모의 장기 계약을 체결, AI6 추론 칩을 텍사스 테일러 공장에서 독점 생산한다. 일론 머스크 CEO는 X(트위터)에서 "삼성과 협력해 제조 효율을 극대화할 것"이라며, "AI6 칩이 자율주행차·휴머노이드 로봇·데이터센터에 투입될 계획이다"고 밝혔다. 애플 역시 iPhone 18용 차세대 이미지 센서를 삼성 오스틴 공장에서 생산키로 하며, 190억 달러 투자와 함께 2027년 상반기 가동을 목표로 장비 설치와 인력 채용을 진행 중이다.
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가격 경쟁력 앞세운 삼성, TSMC 보다 33% 낮아

삼성 SF2 2nm 웨이퍼 가격은 2만~2만5,000달러로 TSMC의 3만달러 대비 20~33% 낮아, 용량 부족 고객에게 매력적이다. TSMC의 3nm·5nm 용량은 2026년 상반기 100% 매진으로 가격 인상(5~10%)이 예상되며, CoWoS 패키징도 15~20% 상승할 전망이다. 삼성은 텍사스 공장을 4nm에서 2nm으로 업그레이드하며 미국 내 공급망 다각화를 가속화하고 있다.
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'대만 탈출' 본격화, 공급망 다변화 불가피

업계에서는 2026년을 "대만 탈출의 해"로 규정하며, TSMC 독점 약화가 빅테크의 선택지를 넓힌다고 분석한다. 엔비디디아의 2026년 웨이퍼 수요만 80만~85만장으로 TSMC 용량의 절반을 차지할 것으로 추정되며, 이는 인텔 18A 공정과 함께 글로벌 파운드리 경쟁을 재편할 전망이다. 삼성의 GAA 기술 성숙과 가격 우위가 지속될 경우, AI 칩 시장 점유율 확대가 불가피해 보인다.