[뉴스스페이스=김시민 기자] 오픈AI가 브로드컴·TSMC와 함께 자체 인공지능(AI) 가속기 개발에 나설 전망이다. 자체 칩셋을 개발하는 한편 AMD와 협력도 확대해 엔비디아 의존도를 낮추겠다는 전략이다.

10월 29일(현지시간) 로이터통신은 “오픈AI가 칩 공급을 다변화하고 비용을 절감하기 위해 브로드컴과 자체 칩을 개발하고 AMD 칩을 추가 도입할 예정”이라며 "이 칩셋의 생산을 TSMC가 맡는다는 점, AMD 칩셋 비중을 높일 수 있다는 점을 추가 언급했다"고 보도했다. 또 당초 계획했던 반도체 제조공장 네트워크 구축은 중단하기로 했다.

샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)도 공개적으로 자체 AI 칩셋 설계 팀을 운영하고 있음을 밝혀왔다. 현재 오픈AI는 내부 반도체 설계 팀을 확장할지, 외부 기업을 인수할지를 고려중이다.

로이터는 “현재 토마스 노리와 리처드 호를 비롯해 구글에서 텐서 프로세싱 유닛(TPU)을 개발한 엔지니어들이 이끄는 20명 가량의 내부 팀이 있지만 다른 파트너와 계약을 맺을 가능성도 있다”고 전했다.

올트먼 CEO는 AI 가속기를 비롯한 반도체 공급망과 인프라 확충을 위해 전세계를 종횡무진중이다. 지난해 6월과 올 1월에는 한국을 방문했고, 1월에는 삼성전자 평택 파운드리 반도체 생산라인을 둘러봐 수주 기대감을 높였다. 로이터가 TSMC 수주설을 제기하며 삼성전자의 오픈AI 칩셋 수주 가능성은 낮아졌다는 평가도 따른다.

소식에 뉴욕 증시 정규장에서 브로드컴 주가는 전날보다 4.2% 상승 마감했다. 로이터는 “오픈AI가 아마존, 메타, 구글, 마이크로소프트 같은 대기업과 같이 업계 파트너십과 내외부 방식을 혼합해 반도체 공급 확보와 비용을 관리하는 전략을 사용하고 있다"고 분석했다.

오픈AI 외에도 빅테크 기업들은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 대체할 수 있는 자체 반도체를 개발한 상태다. 구글은 TPU, 아마존은 트레이니움과 인퍼런시아, 마이크로소프트는 마이아, 메타는 MTIA라는 이름의 AI반도체를 개발했다.

이런 맞춤형 반도체(ASIC)를 만드는 데는 브로드컴의 기술과 지식재산권이 사용된다. 구글과 메타가 대표적인 고객이다. 브로드컴은 반도체와 반도체 사이를 연결하는 네트워크 부품도 공급한다. 로이터는 오픈AI가 추론에 초점을 맞춘 최초의 AI반도체를 개발하기 위해 브로드컴과 수개월 동안 협력해왔다고 설명했다. 다만 칩 설계 외에도 다른 요소를 개발할지 아니면 구매할지는 결정 중이며 추가 파트너를 영입할 수도 있다.

오픈AI가 브로드컴과 만드는 반도체가 한국 메모리 반도체 업체들이 제조한 고대역폭메모리(HBM)를 사용할지는 공개되지 않았다. 브로드컴이 설계한 구글의 TPU에는 HBM이 탑재되며, 메타의 MTIA는 HBM 없이 저전력 D램인 LDPPR을 사용한다.