[뉴스스페이스=이종화 기자] AMD가 6월 12일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 연례 콘퍼런스 '어드밴싱 AI 2025'에서 AI 반도체 시장의 판도를 뒤흔들 신형 AI 가속기 MI350X 시리즈를 전격 공개했다.

이날 행사에는 오픈AI의 샘 올트먼 CEO가 무대에 깜짝 등장해 리사 수 AMD CEO와 포옹하며, 엔비디아 독주 체제에 정면 도전하는 'AMD-오픈AI 연대'를 공식화했다.

오픈AI와의 밀착 협력…AMD, '엔비디아 대안' 본격 선언

리사 수 CEO는 "오픈AI는 칩 설계 초기부터 매우 중대한 피드백을 준 특별한 고객"이라며, 샘 올트먼 CEO와의 협력을 강조했다. 올트먼 CEO 역시 "AMD는 우리가 제안한 유연한 설계 요구를 진지하게 반영했다"며, MI350X 시리즈와 차기 MI400X 개발에 오픈AI가 적극 참여하고 있음을 밝혔다.

하드웨어와 소프트웨어의 최적화, 그리고 AI 인프라 구축을 위한 긴밀한 협력관계가 확인된 셈이다.

MI350X, 추론 성능 35배↑…삼성·마이크론 HBM3E 공식 채택

AMD가 이번에 공개한 MI350X 시리즈는 전 세대 대비 추론 성능이 35배 향상됐으며, 288GB 용량의 12단 HBM3E(고대역폭메모리)를 탑재했다. 이 메모리는 삼성전자와 마이크론이 공급하며, 삼성의 경우 MI350X·MI355X에 HBM3E를 공식 납품하는 것이 처음으로 확인됐다.

이는 엔비디아 품질 인증 지연으로 주춤했던 삼성전자 HBM 사업에 반전의 계기를 제공했다는 평가다.

'오픈 생태계' 전략…엔비디아 쿠다·NV링크에 정면 도전

리사 수 CEO는 "AMD는 강력한 하드웨어와 더불어 개방형 소프트웨어 프레임워크, 오픈 생태계 전략을 강화하고 있다"며, 엔비디아의 폐쇄적 AI 소프트웨어 플랫폼 쿠다(CUDA)와 독자 GPU 연결 기술 NV링크를 겨냥했다. AMD는 반도체 업계가 공동 표준으로 추진 중인 GPU 간 통신 기술 'UA링크' 로드맵도 공개하며 '반(反) 엔비디아' 진영의 수장임을 자임했다.

MI400X, 내년 출시…432GB HBM4·40PF 연산력 예고

AMD는 내년 출시할 MI400X 시리즈에 432GB HBM4(6세대)를 탑재하고, 최대 40PF(페타플롭스)의 연산력을 구현할 계획임을 밝혔다. MI400X는 서버랙 단위의 '헬리오스' 플랫폼으로도 제공돼, AI 인프라 시장에서 엔비디아와의 본격적인 경쟁이 예고된다.

샘 올트먼 "AI 발전, 2030년까지 지속…AMD와 협력 기대"

올트먼 CEO는 "AI 발전 속도가 2030년까지 유지될 것"이라며, "새로운 과학적 발견과 복잡한 AI 기능 구현을 위해 AMD와의 협력에 큰 기대를 갖고 있다"고 밝혔다.

오픈AI는 엔비디아 의존도를 낮추기 위해 AMD 칩 도입을 공식화했고, 실제로 MS, 메타, 오라클, 코히어 등 주요 AI·클라우드 기업과의 협력도 대거 공개됐다.