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빅테크

“중국 로봇개, 우사인 볼트에게 도전장”…블랙팬서 II, 100m 13.17초·초당 10.4m 질주 '로봇공학 신기원'

 

[뉴스스페이스=이종화 기자] 중국 상하이의 스타트업 미러미(Mirror Me)가 개발한 사족보행 로봇견 ‘블랙 팬서 II(Black Panther II)’가 글로벌 로봇계의 판도를 뒤흔들고 있다.

 

Rude Baguette, Heise Online, ASSEMBLY, Tech360Tv, Live Science 등의 보도에 따르면, 이 로봇은 2025년 7월 중국 국영 CCTV 생중계에서 100미터를 13.17초 만에 주파하며, 초당 10.4미터(시속 37.44km)의 경이로운 속도를 기록했다.

 

이는 보스턴 다이내믹스의 와일드캣(WildCat)이 세운 기존 기록(최고 8.8m/s, 시속 약 31.7km)을 뛰어넘는 수치다.

 

“우사인 볼트에 육박” – 인간 한계에 도전하는 로봇

 

블랙 팬서 II의 최고속도는 우사인 볼트가 2009년 세계육상선수권에서 기록한 100m 세계신기록(9.58초, 평균 10.44m/s)과 불과 0.04m/s 차이에 불과하다. 실제로 연구팀은 “100m를 10초 이내에 돌파하는 ‘10초 클럽’에 로봇이 진입했다”고 공식 발표했다. 이는 인간 엘리트 스프린터의 영역에 기계가 근접했음을 의미한다.

 

 

사양·설계의 혁신: 생체모방과 첨단 소재의 융합


키 0.63m, 무게 38kg의 블랙 팬서 II는 스프링이 내장된 무릎 관절과 탄소섬유 정강이, 치타 발톱을 모방한 고그립 러닝 슈즈 등 자연에서 영감을 받은 설계를 적용했다.

 

탄소섬유 하퇴는 사막 설치류 저보아에서 착안, 16%의 무게 증가로 135% 강성 향상을 달성해 고속 주행 시 파손 위험을 최소화했다. 발바닥(러닝 슈즈)은 치타의 발톱 구조를 모방해 기존 대비 200% 이상의 접지력을 확보, 급가속과 방향 전환 시 안정성을 높였다.

 

최대 보폭 빈도는 초당 5회에 달하며, AI 기반의 보행 제어 시스템이 지면 상태에 따라 실시간으로 보폭과 보행 패턴을 최적화한다.

 

“기술의 한계를 넘다” – 저장대-미러미, 산학협력의 결실

 

블랙 팬서 II는 저장대학교 휴머노이드 혁신연구소와 미러미가 공동 개발한 프로젝트다. 연구소장 왕홍타오 교수와 주요 연구원 진융빈 박사가 이끈 이 협업은, 호이겐스 결합 진자 원리를 적용해 네 다리의 동기화된 보행을 구현했다.

 

2025년 1월 첫 공개 이후, 탄소섬유 하퇴 일체형 업그레이드 등 지속적 개선이 이뤄지고 있다. 미러미는 “향후 기네스 세계기록 공식 도전을 준비 중”이라고 밝혔다.

 

 

글로벌 로봇계 파장…“중국, 혁신 생태계 주도”

 

블랙 팬서 II의 등장은 미국, 유럽, 한국 등 로봇 강국에 큰 충격을 주고 있다. 현재 공식 100m 로봇 세계기록은 한국 KAIST의 ‘하운드’(19.87초, 2023년)이나, 블랙 팬서 II가 기록을 공식 인증받으면 세계 1위에 등극한다.

 

탄소섬유 혁신, 로봇공학의 미래


탄소섬유는 블랙 팬서 II뿐 아니라 인간 의족, 외골격, 점프 로봇 등에도 광범위하게 적용되고 있다. ETH 취리히, 유타 바이오닉 레그 등 글로벌 연구진도 탄소섬유와 3D 프린팅, 인공근육 결합을 통해 경량·고강성·고효율 로봇 다리 개발에 박차를 가하고 있다.

 

중국 블랙 팬서 II는 100m 13.17초, 최고속도 10.4m/s로 인간 스프린터의 한계에 근접하며, 로봇공학의 새로운 시대를 열고 있다. 혁신적 설계와 첨단 소재, AI 제어 기술이 결합된 이 로봇은 산학협력의 모범이자, 글로벌 기술 패권 경쟁의 상징으로 부상했다.

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[뉴스스페이스=김문균 기자] 구글 딥마인드 CEO 데미스 하사비스는 메모리 칩 공급망 전체가 긴장 상태에 있으며, 이는 AI 모델 배포와 연구를 물리적으로 제약하는 '초병목(choke point)'이라고 경고했다. CNBC 인터뷰에서 그는 "새로운 아이디어를 실험하려면 많은 칩이 필요하다"며, "구글의 자체 TPU 설계에도 불구하고 핵심 부품 공급이 제한적이다"고 지적했다. 이 발언은 AI 수요 폭증 속에서 하이퍼스케일러들의 공급 쟁탈전을 여실히 보여준다. 하사비스는 메모리 칩의 "전체 공급망이 압박을 받고 있다"고 말하며, "이러한 부족이 AI 연구소들로 하여금 기존 제품 서비스 제공과 새로운 모델 훈련 사이에서 어려운 선택을 하도록 강요하고 있다"고 강조했다. Semafor와의 이전 인터뷰에서 그는 "공급망 전반에 걸쳐 제약이 있다"면서 "지금은 메모리 칩이 문제지만, 내일은 아마 다른 것이 문제가 될 것이다"고 주장했다. 고대역폭 메모리(HBM) 생산은 전 세계적으로 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 세 기업에 집중되어 있으며, 이들 모두 2026년 생산 용량을 완전히 소진했다. SK하이닉스는 2026년 HBM 전체 공급을 매각 완료했다고 밝혔고, 마이