[뉴스스페이스=조일섭 기자] 스마트폰 부품 사업을 주력으로 하던 LG이노텍이 반도체, 자동차, 로봇 등 미래 핵심 시장의 전 영역을 아우르는 ‘종합 IT부품사’로 진화하고 있다.

문혁수 LG이노텍 최고경영자(CEO)가 ‘CES 2025’가 열린 미국 라스베이거스에서 8일(현지시간) 취재진과 만나 “최근 북미 빅테크 기업에 공급할 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 양산을 시작했다. 유리기판도 올해 말부터 시제품을 양산한다”고 밝혔다. 이어 “다수의 글로빅 빅테크 기업과 개발 협력을 추진하고 있다”며 “FC-BGA를 조(兆)단위 사업으로 키우겠다”고 강조했다.

2022년 FC-BGA 시장에 뛰어든 지 2년여만에 초대형 고객사도 확보하고 양산에 돌입한 것이다. FC-BGA는 인공지능(AI)용 반도체에 들어가며, 5D 패키징과 고성능 반도체에서 핵심으로 자리 잡고 있는 기판이다. 반도체 칩을 메인보드 기판과 연결하는 역할을 하고 기존 방식보다 성능과 효율이 더 좋다. 

LG이노텍만의 강점으로는 높은 수율과 수익성을 꼽았다. 그는 “구미 4공장에 최고 수준의 AI/자동화 공정을 갖춘 스마트 팩토리는 초기 투자비는 들지만, 수율이 훨씬 높고 인건비도 적게 들어간다”며 “FC-BGA 시장을 적극적으로 공략하기 위해 인수합병(M&A), 지분 투자 등 외부 협력 방안도 모색할 것“이라고 강조했다.

FC-BGA를 이을 차세대 반도체 기판인 유리기판에 대해서는 “올해 말부터는 시제품 양산에 돌입할 것”이라고 언급했다. 문 CEO는 “유리기판은 2, 3년 후에는 통신용 반도체에서 양산에 쓰이기 시작할 것으로 예상되고 서버용도 5년쯤 후에는 주력으로 유리 기판이 쓰일 것"이라며 “유리 기판은 가야만 하는 방향이고 많은 업체가 양산 시점을 저울질하고 있는 상황이다. (상용화 일정 등에 맞춰) 유리기판 사업을 늦지 않도록 준비하고 있다”고 말했다.

LG이노텍이 세계 1위인 카메라모듈 사업의 경우 글로벌 주요 휴머노이드 기업들과 협력하고 있다고 강조했다.

문 CEO는 “글로벌 1위 기술력을 바탕으로 모빌리티, 로보틱스 등으로 카메라 사업을 확장하고 있다”며 “올해 CES 기조연설에 등장한 글로벌 주요 14개 휴머노이드 업체 중 절반 이상과 협력하고 있다”고 말했다.

휴머노이드 로봇은 최근 AI 시장에서 새로운 수익 모델로 꼽히고 있는 신사업 분야다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 7일 CES 2025 기조연설에서 휴머노이드 로봇 14개를 선보인 바 있다.

원가경쟁력을 확보하기 위해 글로벌 생산도 확대한다는 방침을 밝혔다.

문 대표는 "글로벌 경쟁 심화에 대비해 베트남, 멕시코 등의 해외 공장 활용을 준비하고 DX 적용을 통한 공장 자동화에 주력했다"며 "감가상각이 끝나고 베트남 공장 증설이 올해 완공돼 가동에 들어가면, 카메라 모듈 사업의 원가 경쟁력이 높아지며 수익성이 제고될 것"이라고도 내다봤다.

LG이노텍은 오는 6월경 증설이 완료되는 베트남 신공장을 스마트폰용 카메라 모듈 핵심 생산 기지로 적극적으로 활용할 계획이다. 이 증설로 베트남 공장의 카메라 모듈 생산능력(CAPA)이 2배 이상 확대돼 고객사의 대규모 물량을 받을 수 있을 것으로 LG이노텍은 내다보고 있다.