[뉴스스페이스=조일섭 기자] 문혁수 LG이노텍 대표이사 부사장은 24일 '제49기 정기 주주총회'에서 "모바일을 넘어 반도체∙모빌리티∙로봇 부품 등 다양한 영역으로 사업 포트폴리오를 고도화하겠다"고 밝혔다.
LG이노텍은 중국 기업들의 카메라모듈 시장 진입에 따른 실적 부진을 해소하기 위해 반도체 기판 사업에 집중하는 한편, 전장(자동차용 전자장치) 부품 사업 등을 강화하면서 실적 반등을 노릴 방침이다. 부임 이후 사업 포트폴리오 다각화를 모색해온 문혁수 LG이노텍 대표이사는 "이르면 올해 연말부터 사업 실적 전체의 변화를 느낄 수 있을 것"이라고 강조했다.
LG이노텍은 PC용 고성능 패키지 기판(FC-BGA)을 최초 양산한 데 이어 내년부터 서버용 제품도 양산하겠다는 구상이다. 신사업인 유리기판은 이르면 2027년 양산이 예상된다.
문 대표는 "FC-BGA 기판은 글로벌 빅테크에 PC 쪽 제품을 먼저 공급했고, 또다른 고객사와 서버용 제품 인증을 진행하고 있다"며 "올해는 투자 규모가 커 손익분기점은 내후년쯤 넘어갈 것"이라고 말했다. FC-BGA는 고급 반도체를 IT 기기와 연결하거나 여러 칩을 결합할 때 쓰는 고성능 기판이다. LG이노텍이 역점을 둔 사업으로, 최근 구미4공장에서 양산을 시작했다.
또 현재 개발 중인 유리기판의 상용화 시점은 2027년으로 내다봤다. 그는 "유리가 두꺼우면서도 연결 회로가 작아야 좋은 성능을 내는데, 원하는 수준까지 올라와 있지 않다"며 "이런 문제는 2027~2028년 사이 해결될 것"이라고 설명했다. 이어 "유리기판 장비들은 10월 입고 예정이고 빅테크 기업들과 협력 중"이라며 "경쟁사의 인터포저보다 기판 쪽에 집중하고 있다"고 했다.
LG이노텍은 카메라모듈 시장에 중국 업체들이 대거 진입하면서 실적 악화를 겪었다. 회사 매출의 약 80%가량은 애플에 공급하는 카메라모듈에서 나오는데, 애플이 올해 가을 출시할 아이폰17의 성능 개선을 하드웨어가 아닌 인공지능(AI) 기술에서 찾고 있다는 점도 한몫했다.
문 대표는 "스마트폰에 들어가는 카메라는 (중국 기업들과) 상당 부분 기술 평준화가 이뤄졌고, LG이노텍이 연속 줌 기능 등을 탑재했던 특수한 카메라 몇종에서만 차별화된 경쟁력을 보인다"며 "차별성을 가진 제품군 위주로 포트폴리오 전환이 일어날 것으로 본다"고 했다.
전기차 캐즘(Chasm·일시적 수요 둔화)에 따른 전장 사업 부진과 미국의 관세 정책에 따른 추가 타격을 묻는 말엔 '영향이 적다'고 선을 그었다.
그는 "모터·커넥티비티 부품 등은 전기차뿐 아니라 기존 내연 차량에도 들어가서 영향이 적다"며 "캐즘이라고 하지만, 수요가 줄어드는 게 아니라 성장 속도가 늦춰진 것이기 때문에 올해 연말이나 내년부턴 본궤도에 올라 성장해 나갈 것으로 예상하고 있다"고 설명했다.
이 밖에도 LG이노텍은 엔비디아의 휴머노이드 로봇 파트너사 가운데 절반과 협업을 진행 중이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 올해 1월 'CES 2025'에서 휴머노이드 로봇 14개와 함께 등장해 이목을 끌기도 했다. 이에 대해 문 대표는 "휴머노이드가 실질적으로 사업에 적용되는 건 내년부터"라며 "큰 수량은 아니지만, 수천대 규모로 양산을 준비 중"이라고 했다.
LG이노텍은 기존에 강점을 가진 카메라 기술과 관절 등 부품을 협력사와 함께 개발하고 있다. 문 대표는 "2027~2028년이 되면 휴머노이드 관련 사업이 1년에 열 배씩 크게 성장할 것으로 예상한다"며 "휴머노이드가 일상생활에 쓰이는 건 조금 더 미래의 이야기가 되겠지만, 공장에서 적용되거나 인간과의 협동 없이 로봇 단독으로 일하는 형태가 늘어날 전망"이라고 했다.
한편 LG이노텍은 이날 주주총회에서 제49기 재무제표 승인과 이사 선임, 감사위원회 위원 선임, 이사 보수 한도 승인 등 4개 안건을 원안대로 가결 처리했다. 또 김정회 한국반도체산업협회 부회장을 신규 사외이사로 선임하면서 반도체 부품 사업 육성에 무게를 실었다.
