문혁수 LG이노텍 "반도체·전장·로봇 부품 기업으로 변신…반도체 기판으로 실적 반등"

'매출 비중 84%' "카메라모듈, 포트폴리오 대전환 일어날 것"
휴머노이드용 카메라 모듈 관련 "조만간 구체적 협력 공개"
차세대 반도체 기판도 순조…"2030년 조단위 규모로 육성"
"사업 다각화, 올 연말부터 실적 체감할 것"

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